荷兰光刻机巨头——阿斯麦（ASML），一季度业绩有些“爆雷”，净利和订单双双下降。

当地时间4月17日，阿斯麦发布2024年第一季度财报显示，实现净销售额53亿欧元，环比下降27%；毛利率为51.0%，上季度为51.4%；净利润12亿欧元（约92.4亿元人民币），环比下降40%，低于分析师预期。同时，其今年一季度的订单下滑了超60%，远低于市场预期的51亿欧元。

光刻机卖不动了？

业绩不及预期

公开资料显示，总部位于荷兰的阿斯麦，是全球最大的光刻机生产商，占据了高达80%的高端光刻机市场份额。全球芯片厂商最先进制程芯片所需的EUV光刻设备，全部都来自阿斯麦。

4月17日，荷兰光刻机公司阿斯麦发布2024年第一季度财报。财报数据显示，2024年第一季度，阿斯麦实现净销售额52.9亿欧元，环比下降27%。毛利率为51.0%，净利润从上年同期的近19.6亿欧元降至12亿欧元，环比下降40%。

对于备受关注的新增订单，阿斯麦表示，今年第一季度的新增订单金额为36亿欧元，其中6.56亿欧元为EUV光刻机订单（上季度为56亿欧元）。相较于2023年第四季度创纪录的91.9亿欧元的订单额，其今年一季度的订单下滑了超60%，远低于市场预期的51亿欧元。

阿斯麦首席财务官Roger Dassen解释新增订单量不稳定时表示，如果把2023年第四季度和2024年第一季度的新增订单累计来看，有将近130亿欧元，这是一个相当可观的数字。

此外，阿斯麦预计，当前季度的销售额将达到57亿至62亿欧元。全年销售额应会与该公司公布的2023年销售额275.6亿欧元差不多。

值得注意的是，今年一季度，阿斯麦来自中国大陆的营收占比高达49%，而该公司以往的最大市场中国台湾和韩国占比则保持在低位，分别只有6%和19%。截至今年一季度，中国大陆已连续三个季度成为ASML最大市场，营收占比分别为46%、39%和49%，相比之下去年一季度只有8%，二季度为24%。

据了解，2023年全年，阿斯麦的净销售额达到276亿欧元，同比增长23.2%，毛利率为51.3%，同比上涨0.8个百分点；净利润为78亿欧元，同比上涨28.3%。未交付的订单总额达到390亿欧元。阿斯麦公布了创纪录订单，得益于中国市场需求强劲，据第一财经援引海关数据，2023年来自荷兰的半导体制造设备进口总额约为60亿美元，约占阿斯麦2023全年净销售额的20%。

美国曾多次施压

据央视新闻，近年来，美国政府频频针对中国半导体行业，实施出口管制，还裹挟一些其他国家来试图打压中国相关企业。荷兰光刻机巨头阿斯麦的对华出口也遭到美国方面的施压。3月27日，来华进行工作访问的荷兰首相吕特表示，荷兰的出口管制措施不会专门针对某一国家，并将努力降低其带来的影响。

在美国的压力下，荷兰政府去年6月对先进半导体设备的出口进行了限制——包括阿斯麦的光刻机。然而，阿斯麦在其发布的文件中表示，第一季度对中国的销售占总销售额的49%，高于2023年第四季度的39%。阿斯麦此前表示，出口限制将影响今年中国销售额的10%至15%。

据彭博社近日援引消息人士的话报道称，美国政府正向包括荷兰、德国、韩国和日本在内的盟友施压，要求这些国家进一步收紧对中国获取半导体技术的限制，然而美国的行为在一些国家遇到阻力，荷兰、日本对此反应冷淡。他们希望避免采取可能损害制造商利益的新一轮措施。长期追踪报道阿斯麦公司的荷兰记者马克·海金克认为，荷兰政府在与美国的谈判中应该采取更为强硬的立场。

阿斯麦公司的领导层在多个场合指出，美国所谓的施压政策给公司业务带来不利影响。彼得·温宁克此前强调说，该公司绝对有必要继续获得中国的市场准入。

阿斯麦首席财务官预计，随着出口限制措施生效，阿斯麦2024年在中国市场的销售额可能将下降10%至15%。

据路透社报道，4月18日，美国和荷兰政府正在就限制光刻机生产企业阿斯麦为中国客户采购的有关设备提供服务进行谈判。阿斯麦首席执行官彼得·温宁克在公司第一季度财报发布后的电话会议上表示，目前公司没有理由不能为其出售给中国客户的设备提供服务。阿斯麦高管还表示，预计中国客户的需求将保持强劲，大约占该公司积压订单的20%。

2025年业绩料将复苏

2023年，智能手机和笔记本电脑等消费电子产品的需求疲软，影响了为这些设备生产半导体的芯片制造商。这反过来又导致了对阿斯麦设备需求的轻微减弱。

分析称，阿斯麦的最新财务结果并不是许多投资者所希望或预期的数字。在出色的第四季度订单之后，由于其不规律性，第一季度的订单预计会减少，但它们的下降幅度比预期更糟，并且可能是一个潜在的警示信号。

分析称，有几个因素在起作用，例如经济环境仍然非常不确定，因此客户没有像以前那样订购相同数量的产品；2025年将有一个产品过渡，所以一些人可能只是在等待并保留任何支出；最后，中国的销售情况很好，但很难预测未来会发生什么。

然而，包括存储芯片制造商三星在内的各种半导体公司，都看到了需求的反弹。未来两年，全球各大晶圆厂将扩充产能，对于设备的需求也在加大。

据国际半导体产业协会（SEMI）统计显示，2022年至2024年期间，全球半导体产业计划将有82座新设施投产，其中2023年、2024年分别有11座及42座投产，涵盖4英寸（100mm）到12英寸（300mm）晶圆的生产线。预计到2027年，全球将投入高达1370亿美元建晶圆厂、买设备等。

阿斯麦首席执行官Peter Wennink在一份声明中表示：“我们对2024年全年的展望不变，预计下半年将强于上半年，这与行业从低迷中持续复苏的情况一致。”

阿斯麦此前曾表示，预计2024年的净销售额将与2023年相似，并于周三重申了这一预测，并称业绩将在2025年出现强劲增长。

摩根士丹利发表研究报告指出，阿斯麦首季订单量为36亿欧元，低于大摩及市场预测的59亿及约51亿欧元。其中，极紫外线(EUV)的订单量仅为6.56亿欧元，与上一季度的36亿欧元相比，表现明显疲弱。不过，该行仍然认为集团处于订单恢复阶段，预计明年销售可录较强复苏。大摩表示，ASML的管理层维持集团2025财年指引，预计期内将实现显著增长，因此销售额介乎300亿至400亿欧元及毛利率介乎54%至56%的指引维持不变。

风口财经综合整理，素材来源：华夏时报、中国日报网、央视新闻、科创板日报、环球网等

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