（观察者网讯）综合彭博社、“政客”新闻网等22日报道，当地时间周三，美国芯片巨头英特尔在加利福尼亚州圣何塞市举办首次晶圆代工活动，美商务部长雷蒙多通过视频连线的形式发表讲话。

她在会上敦促称，如果美国想在半导体领域“引领世界”，就要进一步加大政府补贴投资，比如制定第二部《芯片法案》。

美商务部长雷蒙多以视频连线方式出席活动 图自英国科技媒体The Register

据报道，雷蒙多在讲话中称，她正在尽可能快地落实《芯片法案》，“为了办这事，我都快喘不上气来了。”

她继而表示，仅靠一部《芯片法案》，还不足以让美国重新夺回半导体供应链的领导地位。她认为，美国需要继续投资半导体制造业，以重新获得全球领先地位，并满足人工智能技术的需求。

“我猜，如果我们想要领导世界，就必须进行某种持续投资——随你把它称之为‘芯片法案第二部’（CHIPS Two）还是其他的什么。我们之前已经落后得太远了”，她说。

雷蒙多指出，半导体产业太过依赖亚洲，必须在美国增加芯片生产。她强调，这并不意味着所有芯片都必须在美国生产，而是需要分散生产地点，特别是对于发展人工智能不可或缺的先进芯片。

她补充道，“明确地说，我们不希望所有的芯片都在美国生产。这不是一个合理的目标。但我们确实需要使我们的半导体供应链多样化，并在美国拥有更多的生产基地，尤其是尖端芯片。”

报道称，说到人工智能的计算需求，雷蒙多还提起她与Open AI的首席执行官萨姆·阿尔特曼（Sam Altman）进行了交谈，后者正在努力争取美国政府批准一项大规模的风险投资，以促进人工智能芯片的全球制造。

“当我与他或该行业的其他客户交谈时，他们预测自己需要的芯片数量令人难以置信，”她说。

彭博社指出，拜登政府推行的《芯片法案》包括390亿美元直接拨款和750亿美元的贷款和贷款担保，但分配这些支持的过程非常缓慢。

该法案自2022年8月签署通过以来，全球已经有170多家芯片企业申请了该法案的补贴，但截至目前，美国商务部只发放了三笔数额较小的补贴。

继英国国防承包商贝宜系统公司（BAE Systems，3500万美元）的美国子公司和美国微芯科技公司（Microchip Technology，1.62亿美元）后，本周一（19日）美国晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）成为第三家获批企业，将获得15亿美元的直接补贴资金，这也是迄今为止美国根据《芯片法案》拨出的最大一笔初步款项。

本次活动的主办方——英特尔，也是申请从《芯片法案》中获得资金补贴的美国公司之一。本月早些时候，曾有消息传出英特尔在俄亥俄州投资建厂的竣工时间预计将推迟至2026年，外界普遍猜测英特尔建厂进度延后有可能与美国政府补贴迟迟不到位有关。

彭博社上周报道曾提到，英特尔正与拜登政府就逾100亿美元的补贴和贷款激励进行谈判。在周三的活动中，英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，获得补贴的公告将“很快”发布。

雷蒙多也在讲话中暗示道，英特尔公司是美国的“冠军企业”，在振兴美国半导体制造上“举足轻重”。她没明说英特尔将会何时获得补贴批准，仅称英特尔应该 "做好准备"，迎接即将公布的拨款消息。

当地时间2月21日，英特尔公司首席执行官帕特·基辛格介绍首个专为AI时代设计的系统级晶圆代工服务 图自其官网

《纽约时报》、《华尔街日报》日前指出，拜登《芯片法案》承诺的巨额补贴至今“雷声大雨点小”，引发芯片行业的质疑与不满。除了像英特尔这样推迟建厂进度的，台积电、三星电子等原计划推进美国建厂计划的芯片企业，也出现转而加速在亚洲产能投资的情况。

当地时间2月5日，雷蒙多透露称批量芯片补贴发放在即，美商务部计划未来在两个月内开始相关拨款，此举也被认为是稳定芯片业对美国的信心。

她当时强调，美国政府的补贴程序并没有滞后，目前正在与芯片公司进行复杂且极具挑战性的谈判，她承诺将在未来六到八周内发布更多与补贴有关的公告。