5月22日晚，小米15周年战略新品发布会上，小米自研的3nm旗舰芯片“玄戒O1”震撼问世。

小米集团董事长雷军介绍，“玄戒O1”旗舰处理器由小米自主研发设计，小米15SPro首发搭载。“玄戒O1”旗舰处理器采用第二代3nm先进工艺制程，190亿晶体管，芯片面积仅109mm²，实验室跑分突破300万。同时，小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。

这不仅是小米的高光时刻，更是国产芯片的一次重大突破，小米也成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

“玄戒O1”震撼发布

雷军：小米芯片要对标苹果

5月22日，小米15周年战略新品发布会上，小米集团董事长雷军介绍，“玄戒O1”旗舰处理器由小米自主研发设计，小米15SPro首发搭载。“玄戒O1”旗舰处理器采用第二代3nm先进工艺制程，190亿晶体管，芯片面积仅109mm²，实验室跑分突破300万。同时，小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。

“玄戒O1”旗舰处理器拥有第一梯队的旗舰性能与功耗。十核四丛集CPU架构。Cortex-X925 双超大核，峰值性能提升36%，四丛集高效接力，采用16核GPU，搭载最新Immortalis-G925，带来强劲的图形处理性能，GPU动态性能调度技术，功耗大幅降低，根据运行场景，动态切换GPU运行状态。

直播截图

发布会上，小米公布了适用于小米手表的玄戒T1芯片，搭载于 Xiaomi Watch S4 智能手表。官方透露该芯片拥有“小米 4G 基带”，该芯片系蜂窝通信全链路自主设计，支持 4G eSIM 独立通信。

雷军表示，小米的芯片要对标苹果。此前，雷军在微博上表示，不少人觉得做大芯片好像很容易，“只是因为我们一直没有对外（公众）讲过，大家不了解。 我们默默干了四年多，花了135亿，等到 O1量产后才披露的。其实，这个过程还是非常艰难……”雷军谈及为何坚持造芯片时表示，小米的芯片之路走了整整11年，“原因很简单，如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是我们绕不过去的一场硬仗。面对芯片这一仗，我们别无选择。”

发布会上，雷军总结过去五年的经验，他认为，最重要的原因是坚持技术为本。“过去五年，小米曾宣布投入1000亿元，五年已经过去，我们大约投了1020亿元人民币。在接下来的五年，小米决定在核心技术的研发上再投入2000亿元。等（到）小米二十周年，肯定会交出更好的答卷。”

“澎湃S1”到“玄戒O1”

其实小米早在2014年便开始进行芯片研发，2014年，小米成立了北京松果电子有限公司，并于当年9月立项澎湃项目，2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”震撼亮相，定位中高端，从立项到首款澎湃S1芯片问世，小米用了三年时间，澎湃S1是一颗8核64位处理器，采用28nm工艺制造，最高主频为2.2GHz，采用大小核架构设计，集成Mali T860四核GPU以及32位语音DSP，雷军曾表示，尽管外界普遍认为芯片研发风险极高，但小米仍坚持投入，在他看来，芯片是智能手机技术的关键核心，小米若要在手机市场占据领先地位，就必须掌握关键技术，并在芯片领域持续深耕。

然而，这款采用28nm工艺的芯片因性能、功耗及基带问题未能延续，小米不得不暂停主芯片研发，决定转向“小芯片”路线，陆续推出了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等。

按照雷军的说法，2021年初，小米做了一个重大决议：造车，同时，还做了另外一个重大的决策：重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC，由前高通高管秦牧云领衔，组建超千人研发团队，开启高规格保密研发，直至“玄戒O1”的问世，这也意味着小米花费了四年时间，最终完成了这款SoC芯片的研发和量产。

雷军 直播截图

在当下复杂的国际环境以及激烈的产业竞争背景下，这款旗舰机SoC芯片的推出不仅对小米有非常重要的意义，这也是行业一次不小的突破，继华为后，小米成为中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。